智能半導體制造理學碩士
關注已取消
關注已取消
關注成功
已添加至{{ selectCollectNames.join(',') }}
更改
{{ !collectStatus ? '+' : '' }}
{{!collectStatus ? '關注' : '已關注'}}
MSc Intelligent Semiconductor Manufacturing
項目簡介
顧問解析
課程設置
錄取報告
留學資訊
視頻講座
成功案例
關注已取消
關注成功
已添加至{{ selectCollectNames.join(',') }}
更改
{{ !collectStatus ? '+' : '' }}
{{!collectStatus ? '關注' : '已關注'}}
在線咨詢
項目簡介
方向.png){kind=icon}
專業(yè)方向
電氣電子
入學時間
9月
項目時長
1年
項目學費
201000港幣/年
.png){kind=icon}
項目官網(wǎng)
https://www.cityu.edu.hk/pg/programme/p86
登錄后查看培養(yǎng)目標
立即登錄
培養(yǎng)目標
<p>半導體無處不在——從智能手機中的處理器和人工智能芯片，到電動汽車和自動駕駛汽車的電子設備，再到用于醫(yī)療保健的新型傳感器。制造業(yè)和半導體技術所需的培訓正在廣泛領域迅速發(fā)展。除了半導體制造工藝，半導體行業(yè)是資本密集型的，必須關注制造智能化的現(xiàn)實需求，包括新晶圓廠建設、技術遷移、產(chǎn)能改造和擴張、工具采購和外包。最近，半導體制造業(yè)也成為全球地緣政治的戰(zhàn)場。因此，香港和中國內(nèi)地有需要進行專業(yè)教育，以培養(yǎng)工程師具備智能制造和半導體制造的能力。</p><br />
<p>香港城市大學智能半導體制造理學碩士課程旨在為學生提供過程控制/操作、電子和高級封裝技術、智能和半導體制造中的材料及其相關的可靠性科學和質(zhì)量工程方面的知識/技能，使學生具有解決問題和開發(fā)新工藝或設備的能力，鼓勵學生參與公司項目。</p>
登錄后查看申請要求
立即登錄
申請要求
具有認可的學士學位或同等學歷，需要工程、科學或其他相關學科背景；或<br>
成為專業(yè)機構（例如香港工程師學會、英國工程委員會的會員機構和其他認可的專業(yè)機構）的研究生會員或符合研究生會員資格的非會員；或<br>
具有大學認可的學術和專業(yè)成就證明的資格證書
語言要求
{{ per_lang.name }}
總分要求
{{ per_lang.total ? per_lang.total : ctryId != 12 ? '/' : '無要求' }}
聽力
/
閱讀
/
寫作
/
口語
/
小分要求
無要求
聽力
{{ final_show_lang_arr[per_lang_idx].min.indexOf('L') == -1 ? '/' : cur_lang_sub_score_arr[per_lang_idx]['L'] }}
閱讀
{{ final_show_lang_arr[per_lang_idx].min.indexOf('R') == -1 ? '/' : cur_lang_sub_score_arr[per_lang_idx]['R'] }}
寫作
{{ final_show_lang_arr[per_lang_idx].min.indexOf('W') == -1 ? '/' : cur_lang_sub_score_arr[per_lang_idx]['W'] }}
口語
{{ final_show_lang_arr[per_lang_idx].min.indexOf('S') == -1 ? '/' : cur_lang_sub_score_arr[per_lang_idx]['S'] }}
小分要求
{{ per }}
{{ per_lang.min }}
申請時間
{{ `${per_time.year}年${per_time.enroll_time}季入學` }}
{{ per_tab.label }}
{{ per_time_dot.label }}
{{ per_time_dot.time }}
on hold
國際生
提前批次
：是在常規(guī)申請批次之前開放的申請批次。提前批未被錄取依舊可以走常規(guī)批次申請
進行中
：{{ per_time.children[per_time.active_tab_idx].endInfo }}
on hold
：申請量過大，相應的申請有延遲或者無法拿到offer的風險。
國際生
：本條是指國際生截止日期
登錄后查看顧問解析
立即登錄
顧問解析
<p>該項目旨在為學生提供過程控制/操作、電子和先進封裝技術、智能和半導體制造材料及其相關可靠性科學和質(zhì)量工程方面的知識/技能，解決問題和開發(fā)新工藝或設備的能力。鼓勵學生參與公司的項目，為希望攻讀研究生學位或進入半導體和電子行業(yè)領域工作的學生做好準備。</p><p><b>就業(yè)服務</b>：畢業(yè)生可以從事半導體工藝工程師、芯片設計工程師、封裝測試工程師、材料研究員等。大型集成電路設計公司、芯片制造企業(yè)、半導體設備供應商以及研究機構等都是學生的主要就業(yè)方向。</p><p><b>招生特點</b>：該項目為23fall新增項目，申請者要擁有工程、科學或相關背景。更偏向于工藝，而不是設計，基本上是培養(yǎng)fab工程師。</p>
課程設置
學生可以通過兩種方式獲得理學碩士學位：僅完成授課課程，或完成教授的課程加上論文項目。學生共需完成30學分，包括12學分的必修核心課程，18學分的選修課程。
登錄后查看全部課程
立即登錄
成功案例
預約咨詢
預約咨詢
